金泰克四大服務(wù)器內(nèi)存，為企業(yè)打造高效存儲(chǔ)方案

面對(duì)數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，企業(yè)存儲(chǔ)在性能、可靠性、能耗等方面存在諸多挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)頭部企業(yè)，金泰克在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域取得矚目成績(jī)的同時(shí)，全線發(fā)力企業(yè)級(jí)和工控級(jí)市場(chǎng)，引領(lǐng)存儲(chǔ)市場(chǎng)高速發(fā)展。

12月9日，金泰克針對(duì)企業(yè)存儲(chǔ)需求，同時(shí)發(fā)布4款企業(yè)級(jí)內(nèi)存產(chǎn)品，兼具高效率、高穩(wěn)定、高耐用等特性，為企業(yè)打造高效數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案。

DDR4 RDIMM 服務(wù)器內(nèi)存 適用各大數(shù)據(jù)領(lǐng)域

金泰克依托強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過(guò)多年研發(fā)沉淀與技術(shù)打磨，秉承超前規(guī)格嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)創(chuàng)新產(chǎn)品，一舉發(fā)布4款DDR4 RDIMM 服務(wù)器內(nèi)存（KTMDR4AEF-H、 KTQGR4AEF- H、KTQDR4AEE-H、KTFGR4AEE-H），目前已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、工作站、HPC、數(shù)據(jù)庫(kù)等領(lǐng)域。據(jù)悉，金泰克KTQGR4AEF-H (DDR4 32GB 1Rx4 RDIMM)服務(wù)器內(nèi)存產(chǎn)品，更是憑借創(chuàng)新技術(shù)和優(yōu)秀性能，一舉拿下2022年度百易風(fēng)云榜服務(wù)器內(nèi)存技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。

金泰克DDR4 RDIMM服務(wù)器內(nèi)存，在器件選型、固件設(shè)計(jì)、產(chǎn)品測(cè)試等環(huán)節(jié)，層層把關(guān)，精益求精。4款產(chǎn)品頻率高達(dá)3200MHz，電壓1.2V，提供16/32/64GB三種容量。產(chǎn)品已通過(guò)曙光、浪潮、華為等主流 X86平臺(tái)兼容性測(cè)試，其中KTFGR4AEE-H的16GB和KTQDR4AEE-H的32GB服務(wù)器內(nèi)存通過(guò)美國(guó)先進(jìn)認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室（Advanced Validation Labs，AVL）認(rèn)證，驗(yàn)證產(chǎn)品適配并兼容Intel CPU及主板。

4款服務(wù)器內(nèi)存嚴(yán)選原廠高品質(zhì)顆粒，搭載寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片，使產(chǎn)品擁有更為穩(wěn)定強(qiáng)大的性能表現(xiàn)。搭配自研的8-12層高性能PCB板，特有的 OSP工藝、30μ 金手指，抗干擾性強(qiáng)，并具有耐插拔、耐高溫、耐濕度特性，大幅度提升產(chǎn)品穩(wěn)定性與耐用性。出色的模組設(shè)計(jì)，不斷優(yōu)化高速信號(hào)走線和電源平面，配合嚴(yán)格的SI/PI仿真模擬和信號(hào)完整性測(cè)試，確保產(chǎn)品在極端條件下依舊安全運(yùn)行。

支持ECC糾錯(cuò)、低電壓運(yùn)作、寬溫技術(shù)，維持信號(hào)傳輸的穩(wěn)定精準(zhǔn)，保證超低功耗可靠運(yùn)行，為服務(wù)器高速處理海量數(shù)據(jù)、長(zhǎng)時(shí)間可靠運(yùn)行提供有力保障，無(wú)懼嚴(yán)苛環(huán)境，可在-20℃~85℃極端溫度下穩(wěn)定工作。

數(shù)據(jù)是企業(yè)至為寶貴的資產(chǎn)，為了滿足更多高性能存儲(chǔ)場(chǎng)景，金泰克將充分發(fā)揮深厚的研發(fā)和生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)，以工匠精神引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)推出更先進(jìn)、可靠、耐用的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，助力企業(yè)數(shù)據(jù)化轉(zhuǎn)型，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。