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是德科技助力聯(lián)發(fā)科技實現(xiàn)基于3GPP Release 17和RedCap技術的5G連接

2022/12/01
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是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已選用該公司的5G 網(wǎng)絡模擬解決方案,在其5G芯片組上完成了基于3GPP 5G Release 17標準以及5G 的RedCap技術驗證。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。
通過與是德科技的合作,聯(lián)發(fā)科技在其天璣5G移動芯片上成功建立起5G Rel-17的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā)5G Rel-17 的諸多新特性,包括更低的功耗和增強的MIMO等。
是德科技的網(wǎng)絡仿真平臺也同時助力聯(lián)發(fā)科技驗證其5G芯片的RedCap連接能力。5G RedCap規(guī)范定義了支持輕量化5G標準的無線終端設備。由于這些終端設備設計更簡化,成本更低以及更加節(jié)能,因而可以更好地滿足工業(yè)傳感器可穿戴設備等應用需求。

是德科技 S8701A 5G 協(xié)議研發(fā)工具套件

是德科技5G無線網(wǎng)絡模擬器和終端測試解決方案,通過整合從早期原型概念驗證到研發(fā)設計測試、從一致性測試到運營商入網(wǎng)驗證乃至批量生產(chǎn)等環(huán)節(jié),從而助力整個移動終端生態(tài)系統(tǒng)加速新型無線終端的上市進程。這些測試解決方案也一直緊跟5G市場領導者們的前進腳步而快速演進,從而始終能夠在廣度和深度上提供極具競爭力的方案覆蓋。
是德科技副總裁兼無線測試事業(yè)部總經(jīng)理曹鵬表示:“我們很高興繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科技合作,共同推進3GPP Release 17標準和RedCap技術發(fā)展。與傳統(tǒng)的智能手機應用場景不同,作為最新的5G NR標準,RedCap為可穿戴設備等更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)市場帶來更多活力。我們非常興奮能夠與聯(lián)發(fā)科技合作,配合他們的商用計劃,推動最新5G技術部署?!?br /> 聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理黃合淇博士表示:“圍繞最新的R15 /16/17標準演進,聯(lián)發(fā)科技一直與是德科技 5G測試平臺合作,借以提升公司5G產(chǎn)品技術優(yōu)勢。是德科技測試平臺助力聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器平臺持續(xù)保持行業(yè)領先能力,進而為5G終端設備的創(chuàng)新者們開拓出更寬廣的市場機會?!?/p>

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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