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基于晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核,泰凌微推出低功耗高性能多協(xié)議無線連接SoC

2022/11/30
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泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設(shè)計(jì)公司。

在第二屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上,泰凌微電子(上海)股份有限公司業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅推介了一款型號為TLSR9的專門為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造的無線連接SoC芯片,這也是泰凌首顆采用RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品,用的是晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核。

梁佳毅介紹,TLSR9系列芯片內(nèi)置了先進(jìn)的32位RISC-V MCU,集成了DSP和浮點(diǎn)運(yùn)算擴(kuò)展指令,并搭載了獨(dú)立的低功耗AI引擎對傳感器和語音信號進(jìn)行實(shí)時(shí)處理。支持多種先進(jìn)的IoT連接技術(shù)規(guī)范,包括經(jīng)典藍(lán)牙、藍(lán)牙低功耗、藍(lán)牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz專有協(xié)議及各類RTOS,并且能夠?qū)崿F(xiàn)部分多協(xié)議并行操作。

此外,作為一顆低功耗的物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片,TLSR9內(nèi)部集成了高性能的電源管理模塊,所以能夠在各種低功耗模式下進(jìn)行有效地切換,從而使整個(gè)系統(tǒng)的功耗能夠保持在一個(gè)很低的水平,從而延長物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間。

同時(shí),TLSR9在設(shè)計(jì)上做到了極致的優(yōu)化,整個(gè)面積、集成度都做到了很高的水平。在外圍設(shè)備的BOM成本上,能給客戶節(jié)省非常多的額外開銷。同時(shí),這顆芯片也支持豐富的外設(shè)接口,常見的通信外設(shè)接口都可以在這個(gè)芯片上找到,所以能夠適用于廣泛的各種類型的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)。

梁佳毅強(qiáng)調(diào):“TLSR9是國內(nèi)首顆獲得Thread認(rèn)證的芯片,并且是全球首顆獲得PSA安全認(rèn)證的RISC-V指令集架構(gòu)芯片?!?/p>

自量產(chǎn)以來,TLSR9已累計(jì)出貨數(shù)百萬片,被客戶廣泛應(yīng)用于各類智能終端產(chǎn)品,包括無線音頻設(shè)備、可穿戴設(shè)備、Apple Find My網(wǎng)絡(luò)配件、智能醫(yī)療設(shè)備、智能遙控器、PC外設(shè)及眾多其他低功耗AIoT設(shè)備。

為了更好的幫助客戶將應(yīng)用落地,泰凌微還提供完整的自研協(xié)議棧和參考設(shè)計(jì)。在此基礎(chǔ)上,梁佳毅向大家展示了三個(gè)應(yīng)用案例,分別為:支持 Apple Find My 網(wǎng)絡(luò)配件、AuracastTM 廣播音頻方案和Matter 互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)下的應(yīng)用案例。

泰凌微電子

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Telink SoCs maximize performance and achieve competitive pricing at scale for a roster of pioneering clients across the connected device space.

Telink SoCs maximize performance and achieve competitive pricing at scale for a roster of pioneering clients across the connected device space.收起

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電子產(chǎn)業(yè)圖譜

與非網(wǎng)副主編 通信專業(yè)出身,從事電子研發(fā)數(shù)余載,擅長從工程師的角度洞悉電子行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)。