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    • 臺積電包機千人赴美,臺媒:中國臺灣人才被掏空
    • 歐洲掀起半導(dǎo)體設(shè)廠風(fēng)潮,當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體材料供應(yīng)或?qū)⒊跃o
    • 索尼PS VR2等將至,預(yù)計2023年全球VR設(shè)備出貨達1035萬臺
    • 粵芯半導(dǎo)體完成B輪戰(zhàn)略融資
    • 德邦科技:公司董事長解海華因個人原因正協(xié)助監(jiān)察機關(guān)調(diào)查
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與非晚報 | 臺積電包機千人赴美;預(yù)計2023年全球 VR 設(shè)備出貨達 1035 萬臺

2022/11/29
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臺積電包機千人赴美,臺媒:中國臺灣人才被掏空

臺積電美國亞利桑那州5納米廠將于12月進行移機典禮,先前有媒體直擊臺積電在11月初首度包機把近300名員工送往美國,預(yù)計初期每兩周一班,繼續(xù)將1000多名臺積電員工及家屬送至美國。

媒體人指出:中國臺灣沒有大的市場、沒有生產(chǎn)任何資源,唯一有的優(yōu)勢就是人力跟人才,因此早期是用勤勞的人力,有很多加工出口區(qū),當(dāng)時加工出口區(qū)對地區(qū)經(jīng)濟成長幫助非常大。但如今情況卻翻轉(zhuǎn),臺積電去美國投資面臨人才困境,所以只能從中國臺灣省搬人才,隨著一批批人才去美國,會形成“慢性失血”的狀況。

 

歐洲掀起半導(dǎo)體設(shè)廠風(fēng)潮,當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體材料供應(yīng)或?qū)⒊跃o

歐洲已掀起半導(dǎo)體設(shè)廠風(fēng)潮,英特爾、臺積電、三星已相繼宣布,將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)晶圓代工廠。但機構(gòu) Techcet 警告,這將導(dǎo)致當(dāng)?shù)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/514436.html">半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈壓力大增。

大規(guī)模新建晶圓廠需要強大的化學(xué)品、材料供應(yīng)鏈,但目前歐洲化學(xué)品供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定。專家認為:未來 6 年 16 納米以下晶圓廠將高速擴張,對于相關(guān)化學(xué)品供應(yīng)商而言,建立新廠能更快速制造半導(dǎo)體化學(xué)品。若市場條件允許,以及共同投資等資金補助到位,歐洲化學(xué)品供應(yīng)商可望考慮投資設(shè)廠,建立新廠有利滿足先進制程化學(xué)品需求。

 

索尼PS VR2等將至,預(yù)計2023年全球VR設(shè)備出貨達1035萬臺

集邦咨詢今日發(fā)布報告稱,2022年全球VR設(shè)備出貨量約858萬臺,同比減少5.3%。主要是高通貨膨脹沖擊終端市場消費力道、品牌廠商延遲或并未推出新品,以及Meta定價策略調(diào)整所致。報告指出,受益于索尼PS VR2、Meta Quest 3等新產(chǎn)品問世,預(yù)計2023年VR設(shè)備出貨量將回升至1035萬臺,同比增長20.6%。

 

粵芯半導(dǎo)體完成B輪戰(zhàn)略融資

29日下午,廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布,公司近日完成B輪戰(zhàn)略融資?;浶景雽?dǎo)體介紹,本次融資所獲資金,將全部用于粵芯半導(dǎo)體三期項目的投資建設(shè)。

作為粵港澳大灣區(qū)唯一一家專注于模擬芯片領(lǐng)域和進入全面量產(chǎn)12英寸芯片制造企業(yè),粵芯半導(dǎo)體先后于2019年及2021年,相繼實現(xiàn)一期、二期項目正式量產(chǎn),從消費級芯片起步延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片。

 

德邦科技:公司董事長解海華因個人原因正協(xié)助監(jiān)察機關(guān)調(diào)查

29日消息德邦科技11月29日盤后公告稱,公司于近日接到公司實際控制人之一、董事長解海華配偶告知,公司董事長解海華因個人原因正協(xié)助監(jiān)察機關(guān)調(diào)查。

公告稱,在協(xié)助調(diào)查期間,解海華不能履行公司董事長、法定代表人職責(zé)。德邦科技表示,目前公司生產(chǎn)經(jīng)營未受到實質(zhì)性影響,經(jīng)營情況一切正常。截至本公告披露日,公司未知悉調(diào)查進展及結(jié)論,未收到相關(guān)部門對公司的任何調(diào)查或者配合調(diào)查文件。

資料顯示,煙臺德邦科技股份有限公司是工業(yè)和信息化部第三批專精特新“小巨人”企業(yè),專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別,產(chǎn)品形態(tài)主要有電子級粘合劑和功能性薄膜材料。德邦科技三季度財報顯示,截至2022年9月30日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持股比例18.65%,位列第一大股東;解海華持股比例為10.59%,為德邦科技第二大股東。

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索尼(Sony)在中國網(wǎng)站,全面介紹Sony公司的各項業(yè)務(wù).提供豐富的產(chǎn)品信息,包括數(shù)碼相機,攝像機,筆記本電腦,電視系列,影音產(chǎn)品等以及售后服務(wù)和購買服務(wù)

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