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“只有Vicor能做的出來，沒有競爭對手?！碑斘揖蚔icor公司最新CHiP封裝技術(shù)和工程師交流的時候，一位電源行業(yè)的資深專家這樣對我說到。
CHiP是怎樣一種技術(shù)
全新的ChiP（Converter housed in Package）封裝技術(shù)是在高接線密度基板（HDIC）的上方及下方采用熱傳導性極佳的磁性元件進行鑄模。在制作過程中，可通過對磁性平板進行切割，獲得不同尺寸的功率元件，元件最薄可達4.7毫米，同時有多種輸出功率可供選擇，最高輸出功率可達1.5kw。設計師可根據(jù)對不同功率密度的需求選用相映尺寸的封裝進行設計，設計上更具靈活性。
功率器件封裝形式演化
Vicor公司CHiP封裝的功率元件
采用這種封裝形式的優(yōu)點在于其密度得到大幅提升，有效地節(jié)省了制作成本，在提升性價比的同時也為用戶帶來價格上的實惠。新基準的ChiP在功率密度方面可達3kW/in3，面積密度可達850W/in2，轉(zhuǎn)換效率達98%。熱管理方面，通過在高接線密度基板（HDIC）上方、下方的高導熱磁性元件及引腳進行散熱，也可將ChiP加裝于磚式散熱片中，以滿足不同用戶、不同應用環(huán)境的需求。
相信大家都可以在網(wǎng)上找到上面的答案。我想更直觀和通俗的理解是，這是針對板級電源模塊產(chǎn)品的一種全新的封裝形式，Vicor通過特殊的工藝線的調(diào)整，使之可通過類似芯片晶圓的排列和切割技術(shù)來實現(xiàn)，不同的是芯片的晶圓是圓形而CHiP采用長方形結(jié)構(gòu)，因為本身封裝就是長方形的，這樣就大大提高了其空間利用率。
為什么要用CHiP封裝
Vicor公司全球市場主管Robert DeRobertis
Vicor公司全球市場主管Robert DeRobertis帶給我們的最新消息是該公司采用全新CHiP封裝的產(chǎn)品將于今年年底實現(xiàn)量產(chǎn)。
Vicor公司現(xiàn)有5種CHiP封裝尺寸，客戶可根據(jù)實際功率大小來選擇
而我們也不免有這樣一個疑問，客戶為什么一定要用這種封裝產(chǎn)品？從Robert的表述中我想大概可以歸結(jié)出以下幾點理由：
- 性能優(yōu)越。
目前為止，電源產(chǎn)品最重要的性能指標包括轉(zhuǎn)換效率、待機功耗和功率密度，大功率產(chǎn)品還要考慮EMI指標。其中轉(zhuǎn)換效率和功率密度與所采用的封裝技術(shù)關(guān)系很大，而CHiP封裝在這兩項性能的表現(xiàn)都很優(yōu)越。
同時采用不同CHiP封裝的不同型號的電源模塊產(chǎn)品還有其獨特的性能，如采用1323 VTM電流倍增器可直接從48V母線供電到微處理器，省去了負載點大電容。
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2. 靈活性。
Robert表示，Vicor基于CHiP封裝的產(chǎn)品線可提供交流到直流的AC/DC降壓轉(zhuǎn)換，120V高壓轉(zhuǎn)換為48V的DC/DC轉(zhuǎn)換器，48V轉(zhuǎn)換為12V低壓的DC/DC轉(zhuǎn)換器，以及12V轉(zhuǎn)換到更低壓的DC/DC轉(zhuǎn)換器，提供了轉(zhuǎn)換鏈路上的完整產(chǎn)品線，客戶可根據(jù)系統(tǒng)應用的需要進行靈活選擇和搭配。
客戶可根據(jù)系統(tǒng)設計需要靈活選擇Vicor公司提供不同的產(chǎn)品
在客戶的系統(tǒng)設計中，電源往往是一個被忽視的部分，因為核心的處理和控制部分才是客戶關(guān)心的重點，所以怎樣幫助客戶不斷簡化電源設計是所有電源廠商的任務。CHiP封裝顯然提供了一種更加簡單易用的選擇。
Vicor與中國
時至今日，中國已經(jīng)成為全球90%以上電源產(chǎn)品的出產(chǎn)國和供貨地。作為專注在這一領(lǐng)域的Vicor自然也不會錯過這塊大蛋糕。
Robert提到，Vicor公司自2012年制定了一個5年計劃，其中重要內(nèi)容就是把對中國市場的拓展作為未來公司發(fā)展的一個戰(zhàn)略部署，力求5年計劃結(jié)束時中國市場在Vicor整體業(yè)務中的占比從目前的20%上升到50%。
為實現(xiàn)這一目標，Vicor公司的第一步是在大陸設立辦事處，今年1月，Vicor公司上海辦事處正式成立，目前主要負責國內(nèi)的銷售、市場和技術(shù)支持。
此外，Vicor公司未來重點覆蓋的市場包括電動汽車/混合動力汽車、通信和計算以及工業(yè)三大領(lǐng)域，開始從傳統(tǒng)的軍工航天領(lǐng)域向更廣闊的民用市場進軍。Robert表示，Vicor公司的高性能產(chǎn)品將使其在這些領(lǐng)域的中高端市場極具競爭力。相較于Vicor公司傳統(tǒng)的軍工航天業(yè)務，這些新的民用市場的業(yè)務正在迅速增長，從而保證了在2013年半導體行業(yè)整體慘淡的背景下，Vicor公司已經(jīng)提前完成了今年的業(yè)績預期。
同時，國內(nèi)市場對Vicor公司最新CHiP封裝的產(chǎn)品也表現(xiàn)出了極大的熱情，目前有數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的一些客戶正在采用Vicor公司提供的樣片進行試用和系統(tǒng)設計。而Robert表示，因為是獨一無二的技術(shù)，Vicor公司愿意以開放的態(tài)度和更多業(yè)界同行合作，共同將CHiP這種封裝技術(shù)做成一種行業(yè)標準。這也有利于Vicor的技術(shù)和產(chǎn)品能夠更快的進入目標市場，被更多客戶所接受。
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伴隨著Vicor公司在中國市場的投入增加，相信它也會更多的活躍在國內(nèi)工程師的社交網(wǎng)絡，而Robert也表示，Vicor公司正在著手考慮在國內(nèi)大學計劃方面的部署，建立更強大的品牌影響力。
