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  • 2023年中國(guó)數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升
    2023年中國(guó)數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升
    中國(guó)是全球數(shù)據(jù)線和充電協(xié)議芯片最大的供應(yīng)地區(qū)，下游客戶主要為華為、小米、vivo等手機(jī)廠商的原機(jī)配線產(chǎn)品，以及以綠聯(lián)、安克創(chuàng)新為代表的第三方廠商的快充數(shù)據(jù)線產(chǎn)品。受安卓系統(tǒng)手機(jī)Type-C接口迭代、快充普及，疊加蘋果全系產(chǎn)品改用Type-C接口、車用Type-C接口的迭代等驅(qū)動(dòng)因素影響，中國(guó)數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升，較前一年上升近10個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)估算，2023年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模已超30億元，出貨量超40億顆，快充協(xié)議芯片滲透率已達(dá)到70%以上，未來(lái)高功率快充數(shù)據(jù)線出貨量仍將持續(xù)提升。預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片整體出貨量將超70億顆，市場(chǎng)規(guī)模較2023年將翻番，含快充協(xié)議的芯片出貨量占比預(yù)計(jì)將接近100%。
  • 意法半導(dǎo)體推出的250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)可加速實(shí)現(xiàn)緊湊、高效的工業(yè)電源
    意法半導(dǎo)體推出的250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)可加速實(shí)現(xiàn)緊湊、高效的工業(yè)電源
    為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì)，意法半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。 意法半導(dǎo)體的MasterGaN-SiP在一個(gè)封裝內(nèi)整合了GaN功率晶體管與開關(guān)速度和控制準(zhǔn)確度優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器。使用高集成度的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP代替采用多個(gè)分立元件的等效解決方案，有助于最大限度地提高電源的性能和可靠性，同時(shí)
  • 滿足嚴(yán)格效率和性能規(guī)格且小尺寸的電源，需要搭配什么樣的控制器？
    高性能通信、服務(wù)器和計(jì)算系統(tǒng)中的ASIC、FPGA和處理器需要使用能直接從12 V或中間總線生成1.0 V（或更低）電壓的核心電源——最大負(fù)載電流有時(shí)候可能高于200 A。這些電源必須滿足嚴(yán)格的效率和性能規(guī)格，且通常具備相對(duì)較小的PCB尺寸。LTC7852/LTC7852-1 6相雙輸出降壓控制器為這些電源提供高性能的靈活解決方案。
  • FCCM + Output Over Voltage時(shí)，BUCK芯片還能正常工作嗎？
    FCCM + Output Over Voltage時(shí)，BUCK芯片還能正常工作嗎？
    [?為啥BUCK芯片EN都拉低了SW還在打波？] 分析了BUCK芯片輸出放電功能。[?這樣的BUCK電源輸出放電功能好還是不好？]繼續(xù)討論輸出放電功能。[?我把buck拓?fù)涓沙闪薭oost拓?fù)?，把母線上其他芯片燒壞了?]文章可知，BUCK電路在FCCM模式下發(fā)生Output Over Voltage行為時(shí)，BUCK拓?fù)鋾?huì)變成BOOST拓?fù)?，從而將輸入電壓推高，進(jìn)而可能損壞BUCK芯片本身或者母線電壓上的其他芯片或設(shè)備。
  • 隔離485芯片，構(gòu)建家用光儲(chǔ)充系統(tǒng)的“組網(wǎng)通信”
    目前，華普微隔離接口系列芯片已涵蓋CMT810X（I2C）、CMT10XX（CAN）以及CMT8308X（485）三大類產(chǎn)品，它們的工作電壓為2.5V-5.5V，支持DUB8、SOW8、SOP8、SOW16等多種封裝類型，與市場(chǎng)上主流的產(chǎn)品可pin to pin兼容，能在滿足性能需求的同時(shí)，減小芯片體積，降低功耗，為智能家居設(shè)備的長(zhǎng)續(xù)航和便攜性提供有力支持。