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產(chǎn)品特性

超越摩爾定律

200 萬邏輯單元使FPGA 容量提高兩倍
與常規(guī)方法比單位功率芯片間帶寬提升百倍
Virtex-7 系列的核心部分
標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計流程的支持

Virtex-7系列產(chǎn)品特點

基于28nm工藝
FPGA提高性價比2倍
可用性能提高2倍
線速達(dá)28Gbps
 

微凸塊

接入電源/接地/IO

只橋接電源/接地/IO到C4凸塊

蝕刻工藝(非激光鉆孔)

無源硅中介層(65nm 系列)

4 個通孔金屬層連接微凸塊和硅通孔
無晶體管意味著風(fēng)險較低

并排式芯片布局

最小熱通量問題
最小設(shè)計工具流影響
 
產(chǎn)品概述
      賽靈思開發(fā)出創(chuàng)新型FPGA設(shè)計和制造方法,能夠滿足“可編程技術(shù)勢在必行”的兩大關(guān)鍵要求。堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)是新一代FPGA基礎(chǔ),不僅超越了摩爾定律,而且實現(xiàn)的功能能夠滿足最嚴(yán)格的設(shè)計要求。利用該技術(shù),賽靈思縮短了批量交付最大型FPGA所需的時間,從而可以滿足最終客戶的批量生產(chǎn)需求。
【新聞】超越摩爾定律:賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
相關(guān)框圖
關(guān)于賽靈思
Xilinx 是業(yè)界領(lǐng)先的可編程平臺提供商。根據(jù)市場分析公司 iSuppli 公司統(tǒng)計,Xilinx 在 2010 財政年度創(chuàng)造了18 億美元的收益,并在半導(dǎo)體行業(yè)可編程邏輯器件 (PLD) 領(lǐng)域占有 50% 以上的市場份額。
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