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廠商之聲

ST：進(jìn)入超摩爾時代，半導(dǎo)體材料和工藝必將迎來功能的多樣化
半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展也伴隨著半導(dǎo)體材料的發(fā)展，半導(dǎo)體材料材料被劃分為一、二、三代，第一代半導(dǎo)體材料是以Si為代表，第二代以GaAs為代表，第三代則是以GaN和SiC為代表，它們在制造高溫、高頻、抗輻射及大功率器件方面有優(yōu)勢……[查看全文]
Cadence：5nm、7nm新工藝受寵，硅光技術(shù)將邁向主流應(yīng)用
新型應(yīng)用推動了半導(dǎo)體制造工藝不斷創(chuàng)新，工藝節(jié)點(diǎn)從28nm到10nm只經(jīng)過了短短的五年，每一代新工藝都會給芯片帶來升級。目前，臺積電7nm制程訂單目前滿載，市場供不應(yīng)求，5nm制程還未大規(guī)模量產(chǎn)，已經(jīng)遭到蘋果、海思、超微等廠商哄搶……[查看全文]
羅姆：借助新能源汽車這股東風(fēng)，SiC能否快速起飛？
SiC在各個領(lǐng)域逐漸得到真正應(yīng)用，在太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器、EV充電站、伺服電源等領(lǐng)域，SiC功率元器件的應(yīng)用案例在不斷增加。在電動汽車(EV)、插電式混動汽車的車載充電器上采用量越來越高……[查看全文]
Soitec：要打破SiC、GaN“價高良率差”的瓶頸，還差一套得力的切割技術(shù)
在半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)中，決定其性能的除了材料還有襯底。所謂襯底，打個比方就是，要生產(chǎn)美酒需要好的產(chǎn)地和土壤，半導(dǎo)體同樣需要出色的襯底，因?yàn)榫w管性能的好壞將直接影響晶圓的性能，而襯底可以改善晶體管的性能功耗、面積和成本權(quán)衡……[查看全文]

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