2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會,即將于7月19-21日在南京國際博覽中心舉辦。今天,大會官方IP形象“芯寶”正式跟大家見面啦!
為慶祝大會五周年,以大會吉祥物“芯寶”為依托,將同步推出帆布袋、胸章、冰箱貼、鑰匙扣等系列紀念文創(chuàng)周邊。
即刻參與抽獎(詳見文末),即有機會贏取主論壇參會名額1個+限量版全套周邊禮盒1份!
“芯寶”Say Hi
大會官方IP形象“芯寶”,整體造型以藍、白色為主色調,充分結合科技、智慧、半導體等元素,活力可愛。胸部的WSCE既是大會名稱,也是能量供給環(huán),將為"芯寶"賦予超級能量,也代表著大會將提供更多的產(chǎn)業(yè)服務、創(chuàng)造更多的行業(yè)價值。
衍生周邊正式發(fā)布
帆布袋
紀念胸章
冰箱貼
鑰匙扣
簽字筆、記事本
便利貼、貼紙
文件夾
手機殼
限量版全套禮盒
大會五周年——
參與抽獎贏好禮
大會五周年感恩回饋——僅需3步參與抽獎,即有機會贏取主論壇參會名額1個+限量版全套周邊禮盒1份!
活動時間:即日起—5月3日 17:00
第①步:打開小程序,點擊參與抽獎
第②步:分享本篇推文至朋友圈
第③步:憑中獎通知截圖+朋友圈截圖,聯(lián)系小客服領獎
更多五周年紀念活動將陸續(xù)推出,請持續(xù)關注!
2023世界半導體大會
暨南京國際半導體博覽會
【展會時間】
2023年7月19日-21日
【展會地點】
南京國際博覽中心
【展會亮點】
20+論壇活動,薈聚100+院士大咖
2大主論壇:高峰論壇、創(chuàng)新峰會
N場平行論壇/專項活動:人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇······
4大展區(qū),云集300+參展企業(yè)
20000㎡展覽面積:300+領軍企業(yè)同臺競秀
點擊了解大會詳情
7月19-21日,南京國際博覽中心見!
核稿:樊 捷
審稿:胡曉靚
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世界半導體大會
暨南京國際半導體博覽會
2023年7月19-21日
南京國際博覽中心
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